PHYTEC Blog | Embedded Systems Insights

1. PHYTEC Anwenderforum 2023

Geschrieben von Julia Philipp | 19 Juli 2023

Wie setze ich Security-Vorgaben effizient um? Für welche Anwendung eignet sich welche TI-Plattform? Welche Lieferzeiten haben Phytec-Module mit NXP i.MX 9 Prozessor? Diese und viele weitere spannende Fragen wurden am vergangenen Donnerstag beim 1. Phytec Anwenderforum diskutiert.

Nach der offiziellen Begrüßung präsentierten Yves Astein (Produktmanager) und Maik Otto (Security Experte) die von Phytec angebotenen Sicherheitslösung im Rahmen von phyKNOX. Die phyKNOX-Distro aktiviert verschiedene Security-Feature im Phytec BSP und ist in den vier Angebotsstufen Basic, Advanced, Maintained und Individuell verfügbar. In der Praxis ist schon das Erreichen des ersten Sicherheitslevels eine deutliche Verbesserung des Schutzes Produkte mit Embedded Komponenten.

Mit großer Spannung haben wir auch dem Vortrag von Robert Thompson, Director Edge Processing Ecosystems bei NXP, entgegengefiebert. Er bestätigte, dass sich die Lieferzeiten von NXP Prozessoren fast wieder auf Vor-Pandemie-Level bewegten und präsentierte die Roadmap der neuen Prozessoren NXP i.MX91/93.

Auch Chiphersteller Texas Instruments war unserer Einladung gefolgt: Robert Finger, Principal Field Application Engineer, begeisterte mit einem technisch anspruchsvollen Vortrag, in dem er Beispielanwendungen der verschiedenen Prozessoren präsentierte und anschließend noch viele Fragen beantwortete.

Ein weiteres Highlight des Anwenderforums waren die Führungen durch die Phytec im Rahmen des „Hautnah“-Programms. Über verschiedene Stationen hinweg konnten die Teilnehmer die Abteilungen von Phytec kennenlernen. In der Produktion wurden zum Beispiel die SMD-Linien, die optische Inspektion, das Röntgen, die Montage und das Testfeld besucht. Im Bereich der Entwicklung durften die Hautnah-Teilnehmer zum Beispiel die Hard- und Software-Entwicklung, das PCN-Team sowie die Abteilung Layout besuchen.

Von besonderem Interesse war natürlich die Produktion, in der wöchentlich zwischen 6 und 9 Millionen Bauteile, teilweise nur staubkorngroß, verbaut werden. Auch die Entwicklungsarbeit erzeugte viel Interesse, hier wurde beispielsweise gezeigt, aus wie vielen einzelnen Ebenen eine Platine bestehen kann, und wie jede Einzelne gelayoutet wird.